温水清洗,水洗锡膏

联系人:*********** 助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。 的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。 水溶性锡膏（也称水洗锡膏）是一种用于电子元器件焊接的特殊类型的锡膏。与其他类型的锡膏不同，水溶性锡膏可以用纯水（去离子水）溶解和洗净。 水溶性锡膏是一种新型的焊接材料，在制造光伏设备，电力电子器件，智能手机，平板电脑等电子行业中被广泛应用。 免洗锡膏使用的是无腐蚀性助焊剂和膏体，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。 水洗锡膏残留物有腐蚀焊点的问题，对阻抗值有一定的影响。 水洗锡膏需要去离子水，超声波漂洗或者水枪冲洗。 2.免洗锡膏在焊后可能会有小残留，而水洗锡膏用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及军工产品上使用，但水洗锡膏的成本较高。东莞市大为新材料 免清洗是指在电子装备生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗即能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。 免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。 免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料 大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在 宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界 的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有 的长期可靠性